一份美国研究报告估计，截至今年第一季，中资晶圆厂累计进口约343台阿斯麦浸没式深紫外（DUV）光刻机，其中多数可用于生产先进人工智能（AI）晶片。报告呼吁美国及盟友全面禁止向中国出口这类设备，并收紧备件供应和维修服务管制。
华盛顿智库科技与治国方略中心（Center for Technology & Statecraft，简称CTS）9月26日发布这份报告。作者是美国前出口管制官员布朗（Nicholas Brown），以及曾任白宫和商务部科技政策顾问的汗（Saif Khan）。两人目前分别担任CTS高级研究员和主任。
中国晶片制造商无法购买荷兰阿斯麦（ASML）最先进的极紫外（EUV）光刻机，因而高度依赖浸没式DUV设备生产先进半导体。部分浸没式DUV机型目前仍可获准出口中国。
报告估计，2012年至今年第一季，中资晶圆厂累计进口的343台浸没式DUV设备中，约270台为NXT:1980i，另有28台更先进的NXT:2050i和NXT:2100i，以及约45台较旧机型。上述数字不包括外资企业在华晶圆厂的进口量，也未扣除设备退役或再出口的数量。
报告指出，中国在2010年代末开始进口NXT:1980i，并在荷兰政府2023年宣布限制更先进的浸没式DUV设备出口后，大幅加快采购。报告估计，中资晶圆厂2024年和2025年分别进口约90台和89台NXT:1980i，两年支出超过130亿美元。
在浸没式DUV设备这一类别中，中国占阿斯麦出货量的比例，从2022年的26%，升至2024年第一季至2026年第一季期间的60%至70%。
不过，中国市场占阿斯麦系统净销售额的比例近期有所下降。《南华早报》引述公司财报，按出货目的地计算，中国占其系统净销售额的比例，从2024年的41%降至2025年的33%，今年第一季和第二季进一步降至19%和14%。阿斯麦此前解释，2024年对华出货量较高，部分原因是交付早前受供应链限制而积压的订单。
报告指出，NXT:1980i虽非最先进机型，但可用于生产华为昇腾系列AI晶片所需的7纳米逻辑晶片，以及HBM2和HBM2e高带宽内存。作者估计，在具备充足配套制造设备的中国晶圆厂，一台NXT:1980i每年可能支持生产超过10万颗昇腾910C等效晶片。
荷兰2023年9月开始要求NXT:2000i及更先进的浸没式DUV设备出口须取得许可证，随后进一步收紧对华出口许可。2024年9月，荷兰将许可证要求扩大至NXT:1970i和NXT:1980i，但NXT:1980i仍可逐案获准出口中国。
报告认为，这种许可制度留下管制漏洞。公开数据显示，大量NXT:1980i出口仍获批准，但荷兰政府并未公开说明，依据什么标准决定哪些中国晶圆厂可以接收设备。
作者警告，即使设备最初售予成熟制程晶圆厂，也可能日后被用于先进晶片生产。例如，企业可升级原有生产线，将整机或关键部件转移至受限工厂，或在不同工厂之间转运半成品晶圆，分担制造工序。
作者因此建议，全面禁止向中国出口浸没式DUV设备，包括阿斯麦和日本尼康在美国境外生产的机型，并争取荷兰和日本配合。若两国不愿实施相关禁令，华盛顿也可运用外国直接产品规则等工具，单方面将相关外国制造设备纳入出口管制。
