在全球对人工智能（AI）晶片和科技产品需求强劲的带动下，台湾9月外销订单金额升至1142.1亿美元（1460亿新元），创下新高，增幅超出预期。
台湾经济部星期二（10月20日）公布的数据显示，9月外销订单金额同比增长62.4%，连续第20个月同比增长。据路透社报道，这一增幅高于分析师预期的58.7%。
这也是台湾单月外销订单金额连续第二个月突破1000亿美元，8月订单金额为1030亿美元。台湾拥有全球最大晶片代工企业台积电等科技公司，它的外销订单被视为衡量全球科技产品需求的风向标。
经济部说，9月订单强劲增长，主要受AI、高性能计算和云端服务应用需求旺盛带动。其中，资讯与通信产品订单金额同比增长87.3%，电子产品订单金额则增长71%。
根据订单来源地划分，来自中国大陆的订单金额同比增长48.5%，高于8月的47.7%；美国订单增长79.4%，低于前一个月的88.9%；欧洲和日本订单则分别增长68%和35.5%。
经济部指出，展望未来，地缘政治风险和贸易政策等不确定因素仍将拖累全球经济增长，但台湾在半导体和服务器供应链中的核心地位，将支撑外销订单保持稳定增长。
经济部还预计，10月外销订单金额将同比增长62%至67%，全年订单金额可能达到1.1万亿美元。
