拟投资300亿令吉扩大产量 英特尔在马国打造新晶片封装厂

国际知名晶片大厂英特尔（Intel）准备在马来西亚投资约300亿令吉（约97.2亿新元），打造新的晶片封装和测试工厂，并扩大在马国的半导体产量。

马国国际贸易与工业部高级部长阿兹敏昨天与英特尔首席执行官格辛格，以及马国投资与发展局首席执行员阿汉阿都拉举行联合记者会。

格辛格在记者会宣布上述投资计划，先进的新式封装厂预计2024年投产。他说，这项大规模投资也是为了庆祝英特尔在马国建厂50周年。