（吉隆坡讯）马来西亚政府正加速培养工程领域人才，以提升国家在全球半导体行业的地位，尤其是在集成电路设计等高端领域的发展。
中美贸易战促使全球半导体产业巨头为分散风险而将生产转移至马国，使马国成为半导体供应链中的封测重镇。如今，马国致力于往更高价值的产业链上游挺进，目标是成为东南亚最大的集成电路设计中心。
然而，许多在那里设厂的企业面临严重的人才短缺问题。马国半导体工业协会2022年的一项调查结果显示，47％的受访企业认为，人才不足是限制企业发展的主要原因。
总部位于槟城的Infinecs电子设计服务公司总经理卡莱接受《日经亚洲》访问时说：“在其他国家，为特定项目招聘工程师相对容易，但在马来西亚，寻找合适的人才困难得多。”
卡莱认为，马来西亚若要在半导体领域实现增长，必须达到能在全球竞争的水平，吸引来自世界各地的顶尖人才。
马来西亚长期缺乏科技人才，主要原因在于学生对科学、技术、工程和数学（STEM）的兴趣不足，以及技能培训与行业需要脱节。
为解决人才短缺问题，马国政府将根据《国家半导体战略》框架，提升STEM领域的入学率，并加强职业技术教育培训，目标是在2030年之前培养6万名高技能工程师。
专家：大学课程应与行业需要接轨
政府也委任研究机构CREST作为培训人才的平台，并为年轻企业家提供资源及指导。
CREST首席执行官贾夫里说，马国的传统大学往往专注于基础研究，没有与业界进行充分的合作。“这是一大问题，因为大量的预算投入了基础研究，效益却不大。”
作为马国半导体重镇的槟城也在今年9月推出STEM人才蓝图，通过小学至中学的实践项目，激发学生对科技的兴趣。
马国微电子系统研究院院长沙希丹坦言，科技的快速发展让教育机构难以跟上行业需要。“大学课程须不断更新，并与业界加强合作，才能弥合技能供需的差距。”
根据世界银行的数据，马国有越来越多大学毕业生从事与专业无关的工作；超过四分之一的毕业生无法获得高技能的就业机会。
