（曼谷讯）泰国计划在2050年前吸引2.5万亿泰铢（约1014亿新元）投资，发展半导体和电子领域，并将相关产业从组装转向高端设计。
据《民族报》报道，泰国国家半导体委员会星期三（1月7日）召开会议，拟定半导体发展计划，并分阶段为2030年、2040年和2050年设定目标。会议由泰国副首相兼财政部长埃尼提主持。
这是泰国首个半导体发展路线图，旨在将泰国打造为区域先进电子产品中心。
根据计划，泰国将在未来五年重点巩固在半导体外包组装和测试，以及集成电路设计领域的现有优势。长期目标则是进军技术门槛更高的晶圆制造，同时培育本土领军企业，避免完全依赖外国技术。
为了与新加坡和马来西亚等区域国家竞争，泰国投资促进委员会将着重推动发展具有高增长潜力的五个关键产品类别，分别为电源晶片、传感器晶片、光子晶片、模拟晶片和分立晶片。
这些组件对泰国现有产业至关重要，包括电动车、人工智能数据中心和医疗技术。
为了支持相关产业发展，泰国投资促进委员会计划提供长期低息贷款和财政补助；升级微电子技术中心，并推动公私部门联合研发；与国际大学合作培训23万名高技能工程师；建设专业产业集群，确保清洁能源供应和用水安全；简化监管审批流程，并与英国、美国和欧盟就半导体行业贸易协定进行谈判。
电子产品占泰国出口总额的四分之一。泰国政府认为向半导体产业转型是应对全球供应链快速变化、保护经济未来发展的关键一步。
数据显示，2018年至2025年底，泰国共收到1748份电子行业投资申请，总投资额达1.17万亿泰铢。
目前，德国英飞凌（Infineon）、荷兰恩智浦（NXP）和台湾富士康等半导体和电子业巨头已在泰国设厂。
