（吉隆坡综合讯）马来西亚政府将与私人界合作，投入1亿8000万令吉（约5800万新元）成立先进封装领域技术联盟，以期在两年内完成关键技术研发，推动马国半导体产业从后端迈向高附加值的前端领域。
马国科技创新部（前称科学、工艺及革新部）部长郑立慷接受马国中文媒体联访时说，政府将和五家马国半导体企业合作成立“先进封装财团”，由政府与业界各出资9000万令吉，目标是让马国在2030年时成为本区域半导体先进封装的重要参与者。
除了半导体企业，财团成员还包括马国微电子系统研究院及马国科学院的专家团队，形成“产业＋科研＋政府”的三方合作架构。
郑立慷说，尽管马国半导体产业已有数十年基础，但长期集中在后端环节，即封装、测试、组装等技术含量较低的工作；根据2024年推出的国家半导体战略，马国的目标是推动产业升级至前端高附加值领域，重点包括先进封装及集成电路设计。
马国中央政府2024年与雪兰莪州政府合作，在雪州蒲种及赛城发展集成电路设计园区。
郑立慷说，建立先进封装能力将与集成电路设计生态形成上下游衔接，避免马国长期停留在低端加工角色。“若无法提升至高技术层级，即便吸引高价值外资，马来西亚也只停留在低端加工阶段，技术转移有限。”
一私企有意在彭亨发展火箭发射站
此外，郑立慷透露，已有一家公司向彭亨州政府提交在当地建火箭发射站的可行性研究报告，包括对环境、土质、社会的影响和放射学评估。若报告获得通过，项目得以启动，马国将成为东南亚首个拥有火箭发射站的国家。
他说，未来卫星发射需求会越来越高，因为越来越多行业需要用到卫星。“以前是通信和监测公司，现在连汽车工业也发射卫星，以支援全球定位系统（GPS）功能，还有手表和电话公司等。”
马国政府2023年宣布在研究建设火箭发射站，准备在2026年兴建全球第16个火箭发射站。根据马国政府指南，火箭发射站计划由私人界融资推动，政府负责监管，无须出资。
