本地企业KoolLogix与新加坡科技研究局（A*STAR）启动价值800万元的联合实验室，为下一代的人工智能和图形处理器驱动的数据中心开发尖端冷却解决方案。
KoolLogix与新科研星期二（12月3日）发联合文告说，这个联合实验室将专注于为未来的人工智能和图形处理器（GPU）数据中心，开发并测试新一代节能冷却技术，推动数据中心冷却行业的去碳化。这些系统将支持KoolLogix热量移除解决方案的远程监控与故障预测。
实验室将结合KoolLogix在数据中心冷却领域的专长，以及新科研在预测性维护、智能控制系统、人工智能、物联网技术，以及数码孪生解决方案方面的先进研究能力，从而提升KoolLogix热量移除方案的效率。
这样一来，双方将开发智能、自适应的冷却系统，满足人工智能驱动数据中心日益增长的需求，同时降低对能耗、运营成本，以及环境的影响。
KoolLogix还推出了它最新研发的HRM 50系列后门热交换器。每个机柜（rack）可移除45千瓦（kW）的热量。系统采用无泵、无压缩机设计，性能系数（COP）达到150，处于行业领先水平。与传统冷却技术相比，能效提高50%，并大幅提升运行可靠性。
KoolLogix首席执行官兼联合创始人张焱杰说：“通过借助新科研在计算流体动力学和先进建模方面的专业知识，我们能够开创性地开发出可持续的热量移除解决方案，在提升数据中心性能的同时显著降低能源成本。”
新科研副总裁（创新与企业）杨育佳教授指出，要快速、广泛地使用人工智能，需要在创新方面改进数据中心的电源使用效率，其中一个关键挑战是高效散热。他说：“新科研很荣幸能与KoolLogix合作，开发解决关键问题的方案，将科学转化为能够惠及企业的技术，同时为新加坡的可持续发展目标做出贡献。”
