我国会积极在增长潜力巨大的行业中建立领先地位，当中包括半导体的先进封装（Advanced Packaging）领域。
总理兼财政部长黄循财星期四（2月12日）下午发表2026财政年预算案声明时指出，新加坡会吸引全球产业链的关键环节落户新加坡，尤其是具有高知识含量，和溢出效应的环节。
“我们的目标不仅是承接这些活动，还要塑造相关行业的发展方式。”
黄总理也说，我国已在半导体领域展开上述工作，例如先进封装。
他说，先进封装的工序颇为复杂，对技术的要求极高，“传统上，若要打造效能更高的晶片，需在单个晶片上封装更多晶体管，但这种做法的成本日益增加，且已接近物理极限。”
“因此，我们对半导体业的注意力，已转向先进封装，这项活动利用高度精密的制造技术，将多颗晶片集成到单个封装中，有助带来更好的性能和能源效率。”
黄总理续指，我国在20多年前，就已开始投资先进封装的研发，那时候先进封装尚未走入全球半导体业的聚光灯下。
“这些投资已开花结果，这也是主要半导体公司，继续加码投资新加坡的原因之一，除了制造领域，还涵盖研发、创新、供应链伙伴关系。”
除了半导体业，黄总理说，航空航天、生物医药科学等领域，也迎来同样模式。
