新加坡会积极在增长潜力巨大的关键行业中建立领先地位，其中包括半导体的先进封装（Advanced Packaging）、航空航天、量子技术等领域。
总理兼财政部长黄循财星期四（2月12日）发表2026财政年预算案声明时指出，新加坡会吸引全球产业链的关键环节在此落户，尤其是具有高知识含量，和溢出效应的环节。
目标是塑造相关行业的发展
“我们的目标，不仅是承接这些活动，还要塑造相关行业的发展方式，以及它们创造价值的地方。”
黄总理也说，我国已在半导体领域展开上述工作，例如先进封装。
他解释，先进封装的工序颇为复杂，对技术的要求极高，“传统上，若要打造效能更高的晶片，需在单个晶片上封装更多晶体管，但这种做法的成本日益增加，且已接近物理极限。
“因此，我们对半导体业的注意力，已转向先进封装，这项活动利用高度精密的制造技术，将多颗晶片集成到单个封装中，有助带来更好的性能和能源效率。”
黄总理续指，我国在20多年前，就已开始投资先进封装的研发，那时先进封装尚未走入全球半导体业的聚光灯下。
“这些投资已开花结果，这也是主要的半导体公司，继续加码投资新加坡的原因之一。除了制造领域，还涵盖研发、创新、供应链伙伴关系。”
例如，美国存储晶片巨头美光科技（Micron Technology）去年1月宣布斥资70亿美元（约88亿新元），在我国建造高带宽存储器先进封装厂，预计在今年竣工。上月，美光科技又加码投资超过300亿元，在新加坡打造首座双层晶圆制造厂，预计2028年下半年投产。
除了半导体业，黄总理说，航空航天、生物医药科学等领域，也迎来相同模式。
此外，他也认为脱碳解决方案与量子技术等新兴领域，存在不俗潜力。“在量子领域，我们早已谨慎布局，例如2007年在新加坡国立大学成立量子技术中心。”
他说，我国正吸引一些全球顶尖的量子科技公司，如量子运算公司Quantinuum，后者也将美国境外的首台最新量子计算机放置在新加坡。“这将使得我国研究人员与公司，能接触到顶尖的量子计算资源，并有机会参与有意义的项目。”
我国公共研发支出无法比肩大经济体 须慎选目标领域
另一方面，黄总理说，虽然我国会持续投资在研发和行业创新，但相关投资须有纪律、集中，且有战略性。
黄总理说，与规模较大的经济体相比，我国公共研发支出始终相对较少，无法在绝对金额上胜出。因此，我国的投资会面向新加坡具备优势，且能透过努力产生实质影响的领域。
黄总理强调，我国需要在潜力巨大的行业建立领先地位。“新加坡须成为前沿技术研发、测试、以及商业化的地方。
“这也是我们为何会在研究、创新与企业2030计划（Research Innovation and Enterprise 2030，简称RIE2030）下投入370亿元，这反映我们对研究和创新的承诺，每年投入金额约占国内生产总值（GDP）1%的金额。”
