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日美双方将就新一代半导体等尖端技术的研究开发、重要物资供应链强化措施。

——日本《读卖新闻》引述政府消息人士称,日本和美国政府拟于7月29日在华盛顿首次举行外交和经济部长会议(经济版2+2),加强半导体供应链等将成为会谈主要课题。预计双方将一致同意为稳定采购新一代尖端技术而加强合作机制、防止日美尖端技术外泄,以及谋求在5G网络和关键基础设施相关规则制定等方面加强合作。

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