在中美博弈的背景下，日本与美国携手构建的“经济安保”在华盛顿举行首场“二加二”经济会议，双方预计将针对联合研究下一代半导体达成共识。
日本外交部长林芳正和经济产业部长萩生田光一星期五（7月29日）到华盛顿，与美国国务卿布林肯及商务部长雷蒙多举行“二加二”经济会议，供应链安全预计是他们的主要讨论议题。
《日本经济新闻》在会议前发消息，称日美两国要锁定在2025年共同打造新一代半导体，为中国大陆可能“武统”台湾做好准备，确保半导体的供应不断链。两国政府敲定了要联合研究和大规模生产的是两纳米的下一代半导体，这能让半导体在更少的电力下发挥更高效能。
