签署晶片法提供720亿余元补贴 拜登：将助美赢得21世纪经济竞争

晶片法案为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统晶片。

（华盛顿综合电）美国总统拜登星期二（8月9日）签署了具有里程碑意义的《晶片和科学法案》，为美国半导体生产和研究提供527亿美元（约721亿新元）补贴，同时要提高美国在科技领域与中国竞争的能力。

拜登在白宫举行的签字仪式上说，“未来将是美国制造”，并称这项措施是“对美国本国进行的一代人一次的投资”。