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签署晶片法提供720亿余元补贴 拜登:将助美赢得21世纪经济竞争

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晶片法案为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统晶片。

(华盛顿综合电)美国总统拜登星期二(8月9日)签署了具有里程碑意义的《晶片和科学法案》,为美国半导体生产和研究提供527亿美元(约721亿新元)补贴,同时要提高美国在科技领域与中国竞争的能力。

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