半导体晶片是许多产品不可缺少的原材料，各大强国都在加强研发生产。日本的丰田、索尼等八家大型企业决定联手，计划在五年后生产两纳米或更小的新一代晶片，日本政府宣布提供700亿日元（约7亿新元）补贴。
《朝日新闻》报道，丰田、索尼、日本电信电话（NTT）、日本电气（NEC）、软银、半导体大厂铠侠（Kioxia）、日本电装及三菱UFJ银行联合成立新一代半导体公司，取名为“Rapidus”，计划在2027年量产。
日本经济产业部长西村康稔星期五（11月11日）说，当局将全面力挺发展半导体产业，并将之视为经济安保的一环。日本也将吸收美国在晶片设计和制程的专业知识，以便提高市场占有率，希望能在晶片生产和销售方面形成“一条龙”产业链。
