国际特稿：中美晶片大战谁是赢家？

美国近期接二连三采取政策，旨在让晶片生产达到自给自足，它还拉拢盟国采取类似措施，且毫不遮掩要钳制甚至扼杀中国晶片业发展的意图。中国一些官员极力主张实施达1万亿人民币的激励计划推动晶片产业发展，但在疫情拖慢经济前进步伐的局面中，中国或许得寻求他法来扶持本土晶片商。美国拉拢盟友支持晶片业重新布局的宏图，则已在企业激起反对声浪，荷兰晶片设备巨头直接指出，公司已经“牺牲够多了”。中国已在世界贸易组织提起诉讼，指美国滥用出口管制措施，这场晶片之争，究竟会不会出现最终胜利者？

为确保晶片供应的稳定，美国拜登政府与世界最大半导体代工厂商台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）合作，但同时在寻求降低对台湾的依赖，增加美国境内的晶片生产规模。

台积电在美国亚利桑那州首府凤凰城市郊建设两座厂房，第一期厂房预计2024年量产，第二期厂房计划2026年量产。两期工程总投资额约400亿美元（约535亿新元），分别代工5纳米和3纳米高阶晶片。