日本媒体报道，日本最快将在今年4月对尖端半导体技术实施出口管制。相关管制启动后，预计对日本主要半导体设备出口产业将造成一定影响。一般预料，中国也可能采取反制措施。
《日经新闻》指出，美国拜登政府去年10月出台禁止向中国出口使用美国的技术产品，目的是要禁止输出用于加速中国军事数据化的半导体晶片（又称芯片），进而阻止中方军事力量继续提升。美国要阻止中国的军事进程，就必须拉拢生产高速处理大量数据的人工智能晶片制造商。
美国去年11月招揽拥有先进半导体制造设备的日本和荷兰加入这一包围网。上月27日，在华盛顿的工作会议上，美方正式要求日本和荷兰采取同一管制措施，并达成协议。
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