（华盛顿／河内／阿姆斯特丹综合电）美国政府着手进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，以阻止中国发展先进晶片业。

彭博社引述知情者报道，拜登政府已知会美国公司新限制即将出台，最早可能在下月宣布。新措施可能使须申请特别出口准证的机器增加一倍。

晶片业者还在努力应对美国去年10月实施的限制条规，如今新规又将来临，业界承受的压力加大。