英国拨逾16亿元供战略投资 使晶片供应链多元化

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在日本出席G7峰会的苏纳克(右)5月18日刚与日本首相岸田文雄签署“广岛协议”,承诺与日本展开半导体合作伙伴关系。(法新社)
在日本出席G7峰会的苏纳克(右)5月18日刚与日本首相岸田文雄签署“广岛协议”,承诺与日本展开半导体合作伙伴关系。(法新社)

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英国政府公布一项新的10亿英镑(16亿7200万新元)半导体战略,用于投资基础设施、研究和安全,以实现晶片供应链多元化。

英国商业、能源及工业策略部星期五(5月19日)在声明中说,这项计划将保护供应链免受干扰,并保护科技免于面对国安风险。

英国将在2023年至2025年投资2亿英镑,并在接下来10年增至10亿英镑。

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