减少依赖中国 日美制定晶片制造合作路线图

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确保关键的半导体供应不受地缘政治风险,例如可能的台湾危机影响,是日美贸易议程中的首要议题。(路透社)
确保关键的半导体供应不受地缘政治风险,例如可能的台湾危机影响,是日美贸易议程中的首要议题。(路透社)

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美国和日本将深化在先进晶片和其他技术研发方面的合作,以减少对中国的依赖,共同扩大晶片制造,保障对经济增长至关重要的先进组件供应。

日本经济产业部长西村康稔和美国商务部长雷蒙多,星期五(5月26日)在美国密歇根州底特律会面。雷蒙多在开场白中说,希望借此次日美商业与工业伙伴关系第二次部长级会议,就供应链合作的进度展开讨论。

双方会后发表联合声明,提出了先进晶片制造合作的路线图,重申须在高科技领域和供应链上密切合作。

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