美国和日本将深化在先进晶片和其他技术研发方面的合作,以减少对中国的依赖,共同扩大晶片制造,保障对经济增长至关重要的先进组件供应。
日本经济产业部长西村康稔和美国商务部长雷蒙多,星期五(5月26日)在美国密歇根州底特律会面。雷蒙多在开场白中说,希望借此次日美商业与工业伙伴关系第二次部长级会议,就供应链合作的进度展开讨论。
双方会后发表联合声明,提出了先进晶片制造合作的路线图,重申须在高科技领域和供应链上密切合作。
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美国和日本将深化在先进晶片和其他技术研发方面的合作,以减少对中国的依赖,共同扩大晶片制造,保障对经济增长至关重要的先进组件供应。
日本经济产业部长西村康稔和美国商务部长雷蒙多,星期五(5月26日)在美国密歇根州底特律会面。雷蒙多在开场白中说,希望借此次日美商业与工业伙伴关系第二次部长级会议,就供应链合作的进度展开讨论。
双方会后发表联合声明,提出了先进晶片制造合作的路线图,重申须在高科技领域和供应链上密切合作。