消息人士透露，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
据快科技报道，知情人士透露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。据透露，华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币（3.74亿新元），还不清楚该方案和上文晶圆厂之间是何种关系。
值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。
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