全球芯片短缺，中国A股半导体板块风头正盛。截至7月6日收盘，从3月24日低点至今三个多月的时间，中国A股半导体ETF涨幅达49.79%。截至7月6日，已有90家半导体企业进入A股IPO程序。
据《中国证券报》报道，中国半导体行业生态愈加活跃，在一二级市场，国家大基金二期、高瓴资本、高毅资产等投资机构，比亚迪等知名企业纷纷布局半导体赛道。
截至7月6日，已有90家半导体企业进入A股IPO程序，分布于半导体设计（60家）、设备（11家）、材料（八家）、软件（六家）；封测和测试（三家）、零部件（两家）等产业链类别。
中巨芯科技股份有限公司7月2日在浙江证监局网站刊登IPO辅导备案公示文件，正式启动上市工作。目前，中巨芯共有七名股东，前两大股东分别为巨化股份、国家大基金，持股比例均为35.1999%。进一步股权穿透后，中巨芯的股东背后浮现了中芯国际、上海新阳、金力泰、南大光电、福晶科技等上市公司身影。
在上汽、福特、通用、丰田等多家车企传出因“缺芯”影响汽车产量之时，新能源车企比亚迪拟分拆半导体子公司IPO。比亚迪6月30日公告，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市，目前已获深交所受理。就融资历程看，比亚迪半导体受到资本青睐。
记者梳理发现，拟A股IPO的90家半导体企业，分别处于已注册、提交注册、过会、问讯、已受理、完成上市辅导、上市辅导等阶段。
中银证券7月6日研报认为，“芯片荒”从产能错配到全面紧缺，全球晶圆制造产能紧张状态将延续到2022年，晶圆厂纷纷并提高资本开支以支持扩产计划及制程进步，半导体设备供应紧张，中国国产装备与材料将乘机加速国产替代进程。内外双重推动下，半导体行业生态愈加活跃。
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