英特尔拟2025年赶上台积电等晶圆代工对手

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英特尔(Intel)周一表示,旗下工厂将开始为高通公司制造芯片,并制定了扩大公司代工业务的路线图,以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。

据路透社报道,英特尔介绍,亚马逊(Amazon)将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来,英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。

但英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子,这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体(AMD)生产出性能优于英特尔的芯片。

英特尔周一说,预计到2025年将夺回领先地位,并介绍了将在未来四年推出的五套芯片制造技术。

英特尔还称,将改变其芯片制造技术的命名方式,使用“英特尔7”这样的名字,与台积电和三星推销竞争性技术的方式保持一致。

英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片的高通公司将使用英特尔所谓的20A芯片制造工艺,该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。

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