小米投资芯德半导体 后者从事集成电路设计等

小米公司向芯德半导体进行投资，后者从事中高端产品封装设计等工作。

据《新京报》报道，企查查APP显示，江苏芯德半导体科技有限公司8月27日发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等多名股东，同时公司注册资本由6.1亿元人民币（1.27亿新元）增加至7亿元人民币，增幅为14.75%。

企查查信息显示，芯德半导体从事中高端产品封装设计等，公司成立于2020年，法定代表人为张国栋，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。