小米投资芯德半导体 后者从事集成电路设计等

字体大小:

小米公司向芯德半导体进行投资,后者从事中高端产品封装设计等工作。

据《新京报》报道,企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司8月27日发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币(1.27亿新元)增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。

企查查信息显示,芯德半导体从事中高端产品封装设计等,公司成立于2020年,法定代表人为张国栋,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务等。
 

LIKE我们的官方面簿网页以获取更多新信息

热词