日媒:苹果将与台积电合作生产5G调制解调器芯片

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日媒引述消息人士称,美国科技公司苹果(Apple)正与台湾半导体巨头台积电(TSMC)合作,计划从2023年开始让台积电生产5G Iphone调制解调器(modem)芯片,希望藉此减少对美国芯片大厂高通(Qualcomm)的依赖。

《日本财经新闻》引述四名消息人士透露,苹果计划采用台积电的四纳米芯片生产技术,批量生产其首款自主研发的5G调制解调器芯片,并补充称,苹果正在开发自己的射频(RF)和毫米波(Milimeter Wave)组件,以强化调制解调器。另外两名消息人士则透露,苹果也在研发电源管理芯片,专用于调制解调器。

在最新的Iphone系列中,上述所有部件都是由高通所提供。

消息人士说,目前苹果正在使用台积电的五纳米芯片生产技术来设计和测试新的5G Iphone调制解调器芯片,并补充道,苹果预计使用更先进的四纳米技术进行量产,但由于全球运营商需要时间来测试最新的调制解调器芯片,最早要到2023年才能实现商业化。

报道称,苹果多年来一直在尝试减少其对高通的依赖,以掌握其对关键半导体组件更多的掌控权。这两家公司在2019年曾就专利使用费达成和解,高通近期也证实了该公司在Iphone调制解调器订单的份额将在2023年降到20%。

多名消息人士表示,苹果除了能省下向高通支付的费用外,自行研发调制解调器也能帮助苹果将台积电的芯片与其内部移动处理器进行整合。这将使苹果对其硬件组建能力有更多掌控权,并且能够提升芯片的效率。

调制解调器芯片是决定通话质量和数据传播速度的关键组件,长期以来,该领域一直由高通、台湾联发科(MediaTek)和中国的华为所主导,其中高通就该技术建立了巨大的专利墙。从2016年起,英特尔(Intel)与高通一起向苹果提供调制解调器芯片,但该公司于2019年宣布退出智能手机调制解调器的开发,并将该业务出售给了苹果。

台积电一直以来都是苹果推动自主研发战略的重要合作伙伴,也是Iphone、Mac处理器和M1芯片代工商。一名知情人士透露,台积电还有数百名工程师驻点在苹果总部所在地美国加州库比蒂诺(Cupertino),以支持苹果芯片研发计划。

据报道,苹果将于2022年下半年在其Iphone处理器中使用台积电的四纳米技术。同时,苹果也将成为台积电三纳米技术的首批客户之一,将在明年应用于Ipad上。多名消息人士也透露,苹果也敲定最快将于2023年在Iphone处理器中使用三纳米技术。

针对此事,苹果和台积电均拒绝置评。

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