美国媒体报道台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电对此回应称，目前尚无具体计划。
据台湾《经济日报》报道，台积电昨晚（5月19日）简短回应称：“我们不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。”
美国《华尔街日报》引述知情人士消息，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。
其中一位知情人士说，这事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，建设成本将高达数十亿美元。
知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局（EDB）谈判。
新加坡经济发展局发言人接受《联合早报》询问时说：“经发局不透露与公司讨论的项目细节，如果有的话，它们都属于私人保密信息。”
《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。
其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。
台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。
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