美媒:台积电计划在新加坡建半导体工厂

有报道指台积电正考虑在新加坡建12寸晶圆厂,台积电回应称不排除任何可能,但目前没有具体计划。(路透社档案照)
有报道指台积电正考虑在新加坡建12寸晶圆厂,台积电回应称不排除任何可能,但目前没有具体计划。(路透社档案照)

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美国媒体报道台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂,台积电对此回应称,目前尚无具体计划。

据台湾《经济日报》报道,台积电昨晚(5月19日)简短回应称:“我们不排除任何可能性,但目前没有任何具体的计划。”

美国《华尔街日报》引述知情人士消息,全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂,以帮助解决全球供应短缺问题。

其中一位知情人士说,这事尚未做出最终决定,计划的细节仍在讨论中,但初步谈判涉及一家大型工厂,建设成本将高达数十亿美元。

知情人士说,台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性,用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金,目前台积电正在与新加坡经济发展局(EDB)谈判。

新加坡经济发展局发言人接受《联合早报》询问时说:“经发局不透露与公司讨论的项目细节,如果有的话,它们都属于私人保密信息。”

《华尔街日报》的报道称,去年年初以来,半导体短缺打乱了包括汽车制造在内许多行业的生产,包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外,对美国及其盟国而言,当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度,并防止尖端技术落入中国大陆手中。

其中一位熟悉计划的人士说,确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点,“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。

台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂,该厂于2000年动工,2001年投产,由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体,以及新加坡经济开发投资局(EDBI)共同投资,厂区位于巴西立工业园区,初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主,2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程,满载月产能达3万片。

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