台湾积体电路制造公司（台积电）在大阪新设的半导体研发基地星期四（12月1日）启用，这是继横滨之后，台积电在日本设立的第二个研发基地。
根据日本共同社星期四（12月1日）的报道，台积电计划在横滨和大阪两个基地聘用超过400名员工，形成最大的海外研发基地。
设在大阪的研发基地最初聘用30名员工。基地主任安井卓说，日本关西地区的大学有很多半导体研究中心，台积电会加强在那里的招聘力度。台积电设计暨技术平台的资深处长张丽丝也说，在横滨设立的研发基吸引来自日本各地的许多才华横溢年轻人加入，她期待大阪的研发基地也能获得成功。
台积电是全球半导体巨头，供应全球超过九成的10纳米制程以下尖端半导体晶片（也称芯片），广泛应用在手机、电脑和生活各层面。最近因台海局势紧张，频频传出在海外拓厂和本土深耕的消息。
除了在横滨与大阪的研发基地，台积电也在熊本县设立新工厂，计划2024年底之前投入生产。
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