日本政府若进一步限制向中国公司销售芯片制造设备和提供售后服务，据报中国将威胁采取严厉经济报复措施。
彭博社星期一（9月2日）引述知情人士报道，中国高级官员在最近多次会谈中，一再向日本官员重申上述立场。丰田汽车公司私下告诉东京官员，北京可能通过切断日本获得汽车生产至关重要关键矿物的渠道，以应对新的半导体管制。
知情人士称，丰田是日本最重要公司之一，深度参与了日本芯片政策，这反映在丰田投资于台积电在熊本新设芯片园区。日本官员因此要考虑丰田的担忧，丰田将受日本新半导体限制的影响。
丰田发言人说，公司持续考虑选择最佳采购策略，不仅限于矿产资源，以满足客户的需求。
彭博社也指出，美国一直向日本施压，要求对东京威力科创在内的公司施加更多限制，禁止它们向中国销售先进的芯片制造设备。这是美国长期以来为遏制中国半导体发展所作出努力的一部分。
部分知情人士称，美国高级官员一直在与日本官员制定确保关键矿物供应充足的策略，尤其在中国去年对镓、锗和石墨出口实施限制之后。
日本经济产业省没有立即回应彭博社的置评请求，东京威力科创和美国商务部工业和安全局不予置评。
中国外交部在声明中表示，反对任何国家将正常贸易政治化、拉拢其他国家加入针对中国的技术封锁。
