英国媒体报道，中国希望美国在美中领导人可能举行的会晤前，放宽对人工智能（AI）晶片关键部件的出口管制，以达成贸易协议。
路透社星期天（8月10日）转述英国《金融时报》报道这则消息。知情人士称，中国官员已告知华盛顿的专家，中国方面希望特朗普政府放宽对高带宽存储芯片（HBM）的出口限制。
HBM是一种新型存储技术，可满足人工智能等现代高性能计算需求，因其能很快处理有大量数据的AI任务，尤其是能搭配英伟达的AI图形处理器使用，一直以来受到市场和投资者的密切关注。
报道称，中国担忧美国对HBM的出口管制会限制华为等中国公司自主研发AI芯片的能力。
历届美国政府都限制向中国出口先进芯片，以阻止其在AI领域的发展。今年4月，特朗普政府实施新规，将英伟达专门为中国市场制造的H20晶片，也纳入出口管制。
不过这项禁令今年7月已证实解除，美国允许恢复向中国销售H20晶片。《金融时报》本周引述消息人士报道，美国已开始向英伟达发放许可证，准许该公司向中国出口H20晶片。
自今年3月以来，关于中美领导人会面的消息与讨论便不间断地出现在公众视野。特朗普7月底也提出，他认为会在今年年底前与习近平会晤。
马来西亚首相安华星期五（8月8日）说，特朗普和习近平料将出席今年10月在马来西亚举行的亚细安及系列峰会，这意味着“习特会”也可能在吉隆坡举行。
