全球半导体市场面临关税提升之际，由台湾荷兰两大公司合资、总投资额约105亿元的半导体晶圆厂在新加坡举行奠基仪式，预计2027年投产，可创造1500个就业机会。
由台湾世界先进（VIS）与荷兰恩智浦半导体（NXP）在本地合资成立的半导体制造公司VisionPower（VSMC）星期三（12月4日）举行新晶圆厂的奠基仪式。
这座位于淡滨尼的12英寸（300毫米）晶圆厂总投资额约105亿元，将采用130纳米至40纳米技术节点。这些晶片将广泛应用于电动车、智能手机和笔记本电脑等领域。
人力部长兼贸工部第二部长陈诗龙医生在奠基仪式上演讲时表示，世界先进与恩智浦，以及VSMC与新加坡政府之间的合作是“双喜临门”。他说：“新加坡非常欢迎这些合作，我们也期望它们能够像我们以往的晶圆厂投资一样，成为持久的合作关系。”
陈诗龙也说：“新加坡是全球重要的半导体制造节点。半导体产业目前占我国国内生产总值的8%，并为制造业贡献了10%的工作岗位。”
这一项目预计将为我国创造1500个就业机会，包括工程师、化学家、数据科学家等高技能岗位。陈诗龙指出，这对本地劳动力技能提升和产业发展具有重要意义。
新工厂的技术将由台积电（TSMC）授权，预计2027年投入量产，月产能可达到5万5000片。项目完成后，世界先进和恩智浦还计划建设第二座晶圆厂。
