在新加坡交易所主板挂牌的杰纬特科技（Grand Venture Technology）被一家全球领先的半导体企业选为下一代热压接合（Thermal Compression Bonding）设备的首选供应商，带动公司股价星期四（12月19日）早上劲升近10%。
杰纬特星期三（18日）晚间披露，公司被这家半导体装配和封装设备制造商，选为下一代热压接合设备的首选供应商，提供高层次装配、精密零件和组件。
杰纬特说，这有赖于公司在早期工程阶段的积极参与，以及和客户之间的紧密合作关系。这项里程碑也加强公司作为领先半导体公司可信赖伙伴的地位。
文告并没有披露杰纬特是成为哪一家半导体公司的首选供应商，也没有提供对财政收入预期影响的信息。
公司预期这一成就产生效应将从明年开始，在推动新机会和营收增长方面扮演关键角色。
公司股价早盘上扬9.77%至0.73元，触及两年新高。
