新加坡和印度将深化在多方面的合作，包括探讨本地企业在印度设立可持续发展领域工业园的可能性；两国也争取在11月第30届联合国气候大会（COP30）召开前，完成《巴黎协定》第六条的谈判，以推进跨境碳信用交易。
在新加坡与印度建交60周年之际，副总理兼贸工部长颜金勇指出，两国能够深化伙伴关系的关键，在于60年来共同建立的互信与理解，也能为两国在未来动荡与不确定的大环境下，继续深化合作奠定基础。例如，探索绿色能源与核能的合作、协助印度建立半导体生态系统等。
第三届印度—新加坡部长级圆桌会议星期三（8月13日）在印度新德里举行。率领新方代表团出席的颜金勇深夜接受本地媒体访问时说，本次会议具有成效，并阐述会议所取得的进展。这包括如何深化可持续发展、数码化、技能发展、医疗与医药、先进制造业及互联互通，六个领域的合作。
颜金勇指出，我国与印度拥有很多合作的机会，两国之所以能够把握机会展开合作，是因为过去60年来彼此建立互信和信心。
他说：“我认为，这是两国过去60年来取得的关键成就，也为未来五至10年奠定基础。”
颜金勇强调，面对未来前景的不确定和动荡，新印两国更应继续紧密合作，不断探索能为两国企业和人民带来机遇的领域，并持续加强相互理解和信任。
他说，两国虽然在商业和经济领域，有时会存在竞争，但同时也有许多合作机会。本次圆桌会议探讨的六个合作领域，就展示两国经济之间的互补性。
在可持续发展方面，新印两国探讨在绿色能源领域的合作，如氢能（hydrogen）和氨（ammonia），以及在核能方面相互学习与协作的可能性。
双方也探讨我国企业在印度设立可持续发展领域工业园的可能性，例如在拉贾斯坦邦（Rajasthan）。颜金勇说，我国已对此表示感兴趣，并讨论如何推进这个项目。
跨境碳信用交易也是新印两国共同关注的领域。两国希望能够尽快完成《巴黎协定》第六条的谈判，争取在11月的第30届联合国气候大会（COP30）前达成。
在先进制造业方面，两国也就建立半导体生态系统的可能性，展开讨论。
颜金勇说，我国多家企业对印度投资深感兴趣，并把握印度快速增长的半导体产业机遇。因此，必须确保印度具备满足投资者需求的技能人才，并拥有完整的半导体生态系统，以支持半导体产业的投资。
我国已与印度在这个领域展开合作，举办多场研讨会，以分享经验和交流想法，并促进企业对企业（B2B）的对接。
圆桌会议新方代表团成员包括国家安全统筹部长兼内政部长尚穆根、外交部长维文医生、数码发展及新闻部长杨莉明、主管能源与科技事务的人力部长陈诗龙医生，以及交通部代部长兼财政部高级政务部长萧振祥。
