研究:5月芯片交货期延长至18周 创四年新高

研究显示,5月份芯片交货时间比此前一个月增加了七天,达到18周。这表明芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。(法新社)
研究显示,5月份芯片交货时间比此前一个月增加了七天,达到18周。这表明芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。(法新社)

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(早报讯)一项研究报告显示,5月芯片整体交货期延长至18周,较前月进一步增加七天,续创近四年新高。这一交货期已比2018年上一个峰值长了4周有余。

彭博社报道,这份由海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)发布的研究报告显示,芯片订单交付延迟的情况越来越严重,而从汽车制造到消费电子产品,这些芯片匮乏的行业将需要等待更长时间才能获得组件。

研究显示,5月份芯片交货时间——半导体从订购到提货的时间——比此前一个月增加了七天,达到18周。这表明芯片制造商难以满足需求的状况正在恶化。这一差距已经是该机构自2017年开始追踪该项数据以来最长的等待时间,比2018年的前一个峰值长了四周多。

据报道,调节从工业机械到智能手机等设备电流的电源管理芯片是整体交货时间延长的主要原因。这些芯片的交货时间达到25.6周,比一个月前长了近两周。不过短缺普遍存在。

海纳国际集团罗兰表示,“数据突显了短缺的广泛性,大多数关键产品类别(电源管理、分立器件、模拟器件、无源器件)的交货时间都被延长。”

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