（早报讯）国际知名晶片大厂英特尔（Intel）准备在马来西亚投资约300亿令吉（约97.2亿新元）以打造新的晶片封装和测试工厂，并扩大在马国的半导体产量。
马国国际贸易与工业部高级部长阿兹敏今天与英特尔首席执行官格辛格（Pat Gelsinger），以及马国投资与发展局首席执行员阿汉阿都拉举行了联合记者会。
格辛格在记者会宣布上述投资计划。他说，这项投资也是为了庆祝英特尔在马国建厂50周年。他透露，新建的先进封装厂预计2024年投产。
阿兹敏表示，上述投资将有助扩大英特尔在槟城和吉打居林的业务，并将创造4000多个来自英特尔的工作机会，以及另外5000多个建筑相关职位。他说，目前全球晶片供不应求，加上冠病复苏带来的潜在挑战，因此英特尔这项投资承诺来得正是时候。
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