韩国与美国就加强芯片制造合作进行磋商

有消息指出,美国政府已要求韩国在8月底前通知它是否会加入美国领导的芯片联盟,以应对半导体供应链问题。(法新社)
有消息指出,美国政府已要求韩国在8月底前通知它是否会加入美国领导的芯片联盟,以应对半导体供应链问题。(法新社)

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(早报讯)韩国总统办公室称,韩国正在与美国就加强芯片制造合作方式进行讨论。

路透社报道,一名韩国总统办公室官员星期四(7月14日)说:“美国在去年6月的供应链评估报告中,多次强调了芯片合作伙伴关系的重要。”但是,被问及韩国会否加入美国领导的芯片联盟时,韩国总统办公室拒绝置评。

韩联社引述华盛顿未透露姓名的消息人士称,美国政府已要求韩国在8月底前通知它是否会加入美国领导的芯片联盟,以应对半导体供应链问题。这个被称为“四方联盟”(Chip 4)的地区包括美国、台湾、日本和韩国。

中国是韩国最大的贸易伙伴。根据韩国国际贸易协会的数据,韩国在2021年的690亿美元存储芯片出口中,中国占据了48%。

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