针对美国格芯(GlobalFoundries)探讨与台湾联华电子(UMC)合并的消息,台湾联电受询时表示,它不对市场猜测发表评论,目前没有推进任何合并计划。

联电发言人星期二(4月1日)接受《联合早报》询问时,做出上述表达。

彭博社星期二报道,格芯有意与台湾第二大晶片制造商联华电子合并,此举是一项长期交易的一部分,旨在创建一家更具韧性的半导体制造商。

据报道,格芯候任总裁蒂姆·布林(Tim Breen)一直在考虑交易选项,包括与联华电子联手。然而,合并交易最终是否能成功并不明朗。

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