新加坡与印度在先进制造等六大领域取得良好进展，接下来将探讨在太空、核技术、网络安全和创新这几个新领域展开合作。
第四届印度—新加坡部长级圆桌会议（India-Singapore Ministerial Roundtable）星期四（8月20日）在新加坡举行，率领新加坡代表团的副总理兼贸工部长颜金勇会后接受本地媒体采访时，分享会议成果。
他在谈到新印合作进展时说，双方评估了去年会议以来的进展，对此感到满意。
新印的六大合作领域包括可持续发展、数码化、技能发展、医疗保健与医药、先进制造，以及互联互通。
半导体合作为本地中小企业提供机会
在先进制造领域，颜金勇说，新印于2024年签署半导体合作谅解备忘录后，已有不少半导体制造商到印度投资，并希望带动供应商和产业生态一同进入印度。
他指出，这为新加坡中小企业，尤其是服务半导体产业的企业，提供了进入印度市场的机会。双方也讨论如何让这些企业更顺畅地进驻印度。
颜金勇透露，双方探讨在印度设立半导体培训中心。他说，随着印度发展半导体和先进制造业，当地劳动力必须具备相关技能。相关培训由行业主导培训内容，确保课程符合企业实际需求，这会为我国半导体生态系统带来机会。
同时，新加坡工教局教育咨询服务（ITE Education Services，简称ITEES）正在金奈设立教育和培训卓越中心，这对先进制造业而言尤为重要。
新印跨境支付连接交易额同比大增逾六倍
数码化合作方面，颜金勇透露，印度统一支付接口（UPI）与新加坡PayNow的跨境支付连接进展良好，今年上半年交易额已接近2100万元，比去年同期高出超过六倍。双方希望进一步吸引更多银行和商户参与，扩大使用范围。
在资本市场方面，新加坡交易所有意与印度国家证券交易所加强合作，扩大资本市场的深度和广度，这可能包括两地上市、衍生品合作。
除了六大支柱，双方也讨论了多个新合作领域，包括太空、核技术等。
颜金勇说，印度拥有强大的太空技术，也是重要卫星发射基地，新加坡有兴趣探索与印度在太空研发和商业应用方面合作。
双方也谈到核技术，特别是小型模块化反应堆。颜金勇强调，新加坡尚未决定是否采用核能，但有必要跟进相关技术发展，并与印度分享经验和知识。
网络安全也是双方关注的领域。随着数码化深入发展，网络安全已成为数码基础设施的重要组成部分，新印希望加强经验和专业知识交流。
创新合作方面，印度有意把连接投资者和创新者的平台带到新加坡。颜金勇说，新加坡欢迎这一构想，“这可为本地初创企业和创新者提供展示机会，也让投资者发掘新项目。新加坡作为通往亚洲的门户，能为创新企业提供更广阔平台。”
新印部长级圆桌会议是两国自2022年起召开的高级别会议，旨在推动双方在全新及新兴领域的合作。两国轮流当会议东道国，首次会议于2022年在印度新德里召开。
今年圆桌会议新方代表团包括国务资政兼国家安全统筹部长及内政部长尚穆根、外交部长维文医生、数码发展及新闻部长兼主管智慧国计划及网络安全事务部长杨莉明，以及交通部长兼财政部第二部长萧振祥。
新加坡和印度在2005年签署全面经济合作协定（Comprehensive Economic Cooperation Agreement），两国双边年均贸易额自那时起起增长了近两倍，从2005年的200亿元，增至2025年的约599亿元。
新加坡是印度的最大外来投资者。自2000年以来，我国占印度外国直接投资（FDI）累计股权流入额的约24.7％。
印度对新加坡的投资也取得增长。截至2024年，印度在新加坡的外国直接投资存量达到327亿元，较2015年增长34%。
