消息称，晶片设计巨头超微半导体（AMD）首席执行官苏姿丰星期三（3月18日）访问三星晶片工厂，并将与三星管理层讨论将合作范围从存储器扩展至晶圆代工领域。
据路透社援引匿名人士消息，苏姿丰此行会参观三星在韩国平泽的晶片生产基地，与三星负责晶片部门的联合首席执行官全永鉉，以及晶圆代工业务负责人韩真晚会面。
这也是苏姿丰自2014年上任首席执行官后，首次到访韩国。
三星与超微半导体在内存晶片领域已建立紧密合作关系。自去年起，三星已向超微的最新人工智能加速器供应第五代高带宽内存晶片（HBM3E）。
知情人士也透露，苏姿丰将在实地参观结束后，与三星电子会长李在镕共进晚餐。
在全球人工智能（AI）基础设施建设和半导体竞争之下，晶片巨头愈发重视与供应链伙伴保持密切关系。英伟达首席执行官黄仁勋去年底也首次正式到访三星，也多次到访台积电。
超微半导体在非工作时间未能及时回应路透社的置评请求，三星电子则拒绝发表评论。
