（北京综合讯）中国全国人大与政协“两会”召开之际，中国半导体行业的九名领军人物集体撰文，呼吁在2026至2030年的“十五五”规划期间，举全国之力打造中国版的光刻机巨头阿斯麦，突破美国的技术封锁。
这篇题为《构建自主可控的集成电路产业体系》的文章，发表在2月的《科技导报》期刊，网络版于星期三（3月4日）发表。
联名作者群包括中芯国际创始人之一王阳元、北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等九名业内重量级人物。
文章回顾了中国集成电路产业的发展历程、产业现状与全球竞争格局，指出目前中国集成电路产业小、散、弱，同质化竞争内卷严重，“散沙难以相聚成塔”，难以与像英伟达、高通这样的集团军正面交锋。
文章指出，美国遏制中国集成电路产业发展，主要是利用电子设计自动化（EDA）、设备和材料三张牌。在“十五五”期间，中国应首先解决EDA、极紫外光刻（EUV）和硅片这三个关键问题。
其中，极紫外光刻技术主要用于顶级半导体晶片制造，荷兰半导体设备制造巨头阿斯麦目前已被禁止向中国出口极紫外光刻机。
文章说，阿斯麦的EUV有10万个零部件，零部件供应商有5000家，阿斯麦“不过是集大成者”。中国EUV的激光光源、移动平台和光学系统均在不同单位取得了突破性进展，如何以举国之力将其集成，是“十五五”期间必须解决的问题。
文章呼吁由国家层面建立整合机制，让“被集成者”跳出“名利”的藩篱，统一调度资金和人力资源，锻造出真正可以与强手对垒的头部企业。
文章最后强调，未来的五年是中国晶片产业卧薪尝胆的五年，敦促行业丢掉幻想、准备斗争，尊重科学规律，潜心基础研究“磨一剑”。
上述文章是在中国一年一度的全国两会召开之时发表。中国国家发展和改革委员会主任郑栅洁星期五（6日）称，未来将在集成电路、卫星互联网等领域建设一批长链条、大体量的重大项目，投资规模在千亿（人民币，1000亿人民币约为185亿新元）至万亿级别。
据路透社报道，中国一直在深圳市通过对旧款阿斯麦设备进行逆向工程，研发极紫外光刻机，去年12月有消息称，该设备已完成原型机的制作，但尚未能生产出可用的晶片。
