新加坡是印度发展的长期合作伙伴，对印度的经济充满信心。副总理兼贸工部长颜金勇指出，在新印两国携手前进的过程中，重要的是双方的经济要保持灵活，一方面要借助新兴领域的增长，另一方面则要巩固传统领域的联系。
到访我国的印度总理莫迪星期四（9月5日）下午在颜金勇的陪同下，参加由新加坡工商联合总会举办，在新加坡香格里拉酒店举行的商界领袖闭门圆桌对话会。
颜金勇在欢迎词中肯定商界领袖推动了新印两国之间的贸易与投资，并且巩固了两国的经济联系。当中一些人也出席了上周所举行的新加坡—印度商业圆桌会议，同意双方在多个领域中合作，包括工业园、技能提升、基础建设和数码化。
莫迪则在对话会后上社交媒体X发文说：“我与新加坡的顶级商界领袖和总裁互动，讨论如何深化经济联系。我也向他们介绍了印度正在推动的改革，这将鼓励投资与创新。”
发挥互补优势 加强半导体领域合作
我国与印度签署四项谅解备忘录，深化彼此在数码科技、半导体生态系统、教育与技能发展，以及医药领域的合作。
莫迪星期四上午也到半导体业者永科新加坡（AEM Singapore）参观，同行的包括我国总理兼财政部长黄循财，以及负责接待莫迪的内政部长兼律政部长尚穆根。
黄总理傍晚在脸书发文谈到这次参观时说，新加坡和印度刚签署了谅解备忘录，以探索在互惠互利项目上的合作。这包括加强在先进制造业和半导体等新领域的合作。
他说：“我陪同莫迪总理参观了永科，这是一家专注于半导体晶片测试的新加坡企业。印度有意从新加坡的经验中学习，以及让本地企业参加当地有关行业的发展。”
贸工部发出的文告指出，新加坡和印度将借助彼此在半导体生态系统中的互补优势，抓住加强半导体供应链韧性的契机。可采取的步骤包括举行由政府主导的生态系统发展、供应链韧性，以及劳动力发展等方面的政策交流。两国将建立政策对话机制来推动这方面的讨论、管理合作项目，以及交流最佳实践经验。
双方也会建立平行的企业对企业合作论坛，促进两国建立更多的私企合作伙伴关系。
颜金勇也在文告中指出，两国签署的谅解备忘录，发出新印致力于在半导体领域携手，努力满足全球业界需求的信号，这还会加强半导体供应链的韧性，以及为新印企业穿凿新的市场契机。
此外，新加坡企业发展局正与新加坡精密工程科技协会合作，在本月11日至13日举行的首届新德里SEMICON半导体展上设立新加坡馆，超过20家新加坡企业将参加这项活动，展示解决方案以及寻求跨境合作。新加坡半导体工业协会也会派出一个商业代表团。
