全球每五台半导体设备中，就有一台是在新加坡组装的。新加坡科技研究局和美国半导体设备和服务供应商应用材料公司成立新的联合实验室，进一步强化我国在全球半导体设备行业和先进制造业中的地位，也让我国更接近“制造业2030”愿景。
新加坡科技研究局（A*STAR，简称新科研）与应用材料公司（Applied Materials）在半导体领域的合作已超过10年。应用材料—新科研联合实验室（Applied Materials - A*STAR Joint Lab for Applied Process Equipment Accelerator，简称APEX），将重点研究开发能减少材料浪费、最大限度提高资源效率的半导体制造工艺；开发以提升主要面向物联网、通信、汽车、动力和传感器等ICAPS市场的半导体设备的质量和功能的组件和方法；以及创建用于测试、模拟和优化新工艺与设计的电脑模型这三大方面，并且帮助本地中小企业有机会支援这些解决方案的开发。
新科研属下的多个研究机构将贡献在先进制造、材料、仿真和传感技术方面的研究和专业知识，开发新的方法，以及设计和构建半导体设备的创新制造工艺和组件。这些研究机构包括新加坡制造技术研究院（SIMTech）、先进再制造与科技中心（ARTC）、高性能计算研究所（IHPC）、微电子研究所（IME），以及材料研究与工程研究院（IMRE）。
贸工部兼文化、社区及青年部政务部长陈圣辉星期四（9月5日）上午出席在新加坡制造技术研究院2024年制造业创新与技术大会上举行的签约仪式，他在致辞时指出，我国的公共和私人领域已开始共同努力创建生态系统、创造环境、鼓励实验和增长。联合实验室深化了跨国公司和本地公司之间的伙伴关系，将它们与全球价值链联系起来，将进一步推动应用材料公司和新科研在开发半导体设备、改善本地供应链方面的努力。
“经过数十年的努力，新加坡已经确立了自己在全球半导体设备供应链中的关键地位，大约五分之一的设备是在新加坡组装的。联合实验室将进一步强化我国在半导体设备行业和先进制造业中的地位。”
