全球贸易形势变幻莫测，但新加坡将继续深化在智能制造、可持续发展及供应链韧性等领域的合作，以巩固我国在全球半导体产业中的战略地位。
贸工部兼国家发展部政务部长陈圣辉星期四（7月10日）出席新加坡半导体工业协会（SSIA）举办的2025年度半导体商业交流会（Semiconductor Business Connect）。他说，半导体业处于创新前沿，政府为此成立一系列机构，包括氮化镓（Gallium Nitride）半导体技术转化创新中心以及人工智能（AI）卓越中心。
值得注意的是，被世界经济论坛纳入工业4.0灯塔工厂（Industry 4.0 Lighthouse）的美光（Micron）和英飞凌（Infineon），在本地已设厂。
他也说，我国政府对AI、电气化和6G技术在内的下一代无线通信等长期趋势持乐观态度。这些技术将继续推动对半导体的需求。
“为应对供应链中断，我们必须做到全球本地化（Glocal）。新加坡的跨国半导体公司正在构建一个值得信赖的本地中小企业供应商网络，而本地中小企业则利用这些机会实现国际化，并支持这些在区域发展的跨国公司。”
他说，政府也设立了企业能力合作计划（Partnerships for Capability Transformation，简称PACT），用于分担企业在供应商开发、国际化和共同创新方面产生的部分成本。
美国总统特朗普数次扬言对半导体业加征关税。对此，陈圣辉回答《联合早报》提问时说，我国半导体行业出口多元化。“新加坡同时是半导体晶片和半导体设备制造的关键节点。因此，我们在整个供应链中发挥着重要作用。”
星期四的交流会吸引超过400名全球半导体业者出席，包括跨国企业、本地中小企业、政府机构，以及来自亚细安、美国、拉丁美洲、日本、荷兰、德国和英国的国际伙伴。
今年是半导体工业协会成立20周年。协会也发布与咨询公司弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）完成的《2025年半导体产业发展蓝图》。报告指出，新加坡可凭借先进制造基础，把握13项增长机遇，包括AI驱动制造、先进机器人技术、材料创新、硅光子与异质整合等前沿领域。
半导体工业协会也与南洋理工学院及新加坡国立大学签署一项合作备忘录，共同开发工程AI认证实践者（CAIPEngg）能力框架，以确立清晰的AI技能认证标准。
