新加坡科技设计大学与半导体公司联发科技投资3400万元，成立联合实验室，加速我国6G科技发展。
新科大与总部设在台湾的联发科技（MediaTek）星期二（3月3日）发文告说，联合实验室今年4月投入运作，未来三至五年陆续展开多项研究项目。
文告指出，6G预计在2030年前后投入商用。双方表示，这个实验室的目标，是把学术研究更快转化为实际应用，一方面打好基础研究，另一方面也同步开发可测试的原型产品，为未来的商业化做好准备。
联发科技是全球第五大无晶圆厂半导体公司。联合实验室将结合新科大的科研能力，以及联发科技在晶片与无线通信领域的经验，推动下一代通信技术朝着覆盖更广、运作更智能、能耗更低更环保的方向发展。
双方的合作始于2024年。这次成立联合实验室，是在原有合作基础上更进一步。
联发科技执行副总经理庄承德说，公司相信6G将带来更智能、更个性化、覆盖更广的移动服务，同时提升能源效率，降低电信业者的整体成本。他也指出，6G网络将更好地支撑人工智能应用的发展。
新科大人工智能与数字创新处副教务长郭贵生教授说，真正有影响力的创新，离不开长期的产学合作。
郭贵生也是新科大未来通讯研究与开发计划主任。他说：“随着6G在设计阶段就融入人工智能，加上人工智能技术快速进步，更快地做出原型、反复验证，将变得越来越重要。”
